Karakteristik Connector
Akòz divèsite a ogmante nan estrikti konektè ak aparisyon kontinyèl nan nouvo estrikti ak zòn aplikasyon, eseye rezoud pwoblèm klasifikasyon ak nonmen lè l sèvi avèk yon modèl fiks pa adekwat ankò.
1. Itilizasyon Lanati
Konektè ekstèn (pou lojman ekstèn), konektè entèn (pou lojman entèn).
2. Nivo Connector
Nivo 1. Aparèy anbalaj: Koneksyon ant chip IC ak broch.
Nivo 2. Pake a Circuit Board: Koneksyon ant eleman an ak PCB la.
Nivo 3. Board to Board: Koneksyon ant PCB yo.
Nivo 4. Sou-sistèm pou Sou-sistèm
Nivo 5. Subsystem pou I/O Port.
Nivo 6. Sistèm nan Koneksyon Sistèm.
3. Pa Metòd Faktori
Kalite Crimp, IDC Kalite (ki rele tou piercing), Kalite Soude, Kalite Ensèsyon Zewo (ZIF Kalite).
4. Pa Aplikasyon
Fil-a-konektè tablo, tablo-a-konektè tablo, fil-a-konektè, priz, konektè antre/sòti.
5. Pa Fòm
Konektè tablo PCB, konektè kab plat, konektè kab coaxial, konektè entegre, konektè bobin, konektè sikilè, konektè ang, konektè pou tablo sikwi enprime.
6. Pa Estrikti
Jeneral kalite konektè, imidite-prèv ak konektè ki enpèmeyab, konektè zanmitay anviwònman an, konektè hermetic, konektè ki reziste dife-, konektè ki reziste dlo-.
7. Pa opere frekans
Ba frekans ak frekans segondè (ak 3MHz kòm liy divize an).
8. Pa inivèsalite ak estanda teknik ki gen rapò
a. Konektè sikilè ki ba-frekans yo.
b. Konektè rektangilè.
c. Konektè tablo sikwi enprime.
d. Konektè frekans radyo.
e. Konektè fib optik.

